Eine hohe Kupfer-Titan-Legierung ist eine Kupferbasis mit einzigartigen Eigenschaften mit ultrahocher Festigkeit, hervorragender elektrischer Leitfähigkeit, hoher Elastizitätsmodul, hoher Biegung und hoher Stressrelaxationswiderstand. Diese Legierung erreicht typischerweise ihre ultrahohe Stärke und die gewünschten physikalischen Eigenschaften durch Behandlung mit hoher Temperaturlösung, gefolgt von Alterung.
Merkmale
Hochpurme Kupfer-Titan-Legierung zeigt eine hervorragende Ertragsfestigkeit, elastische Grenze, elektrische Leitfähigkeit, Duktilität und Ermüdungsbeständigkeit.
Diese Legierung zeigt eine hervorragende Stressentspannungsbeständigkeit und Biegerbarkeit, und ihre hohe Festigkeit übertrifft traditionelle Hochleistungs-Kupferlegierungen wie Beryllium Kupfer.
Kupfertitanlegierungen bieten eine hohe Festigkeit und eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, wobei die elektrische Leitfähigkeit von 12% bis 20% IACs beträgt.
Die Legierung hat eine Dichte von ungefähr 8,70 g/cm³ und einen hohen elastischen Modul von ungefähr 127 GPa.
Anwendungen
Aufgrund seiner hohen Festigkeit und der elektrischen Leitfähigkeit eignen sich hohe purity Kupfer-Titan-Legierungen für Komponenten wie Anschlüsse und Kameramodule in elektronischen Geräten.
In der 3C (3D) -Branche wie Smartphones und Computern werden hohe Purity-Kupfer-Titan-Legierungen verwendet, um strukturelle Komponenten wie Mittelrahmen und Scharniere herzustellen.
Im Luft- und Raumfahrtsektor werden Titanlegierungen aufgrund ihrer leichten und hochfesten Eigenschaften in Flugzeugstruktur und Motorkomponenten häufig eingesetzt.
Kupfer-Titan-Legierungen werden auch zur Herstellung von Batterieklemmen, Antennenanschlüssen und SIM-Kartenanschlüssen verwendet, wobei C1990 PS- und NKT322-Noten besonders in diesen Anwendungen hervorragende Leistungen erbringen.
Anforderungen an Vorbereitungsprozess
Der Vorbereitungsprozess für hohe Purity-Kupfer-Titan-Legierungen erfordert die Steuerung der Zusammensetzung und die Minimierung der Metalloxidation während des Schmelzprozesses.
Eine wirksame Vorbereitungsmethode ist das Schmelzen von Bogenbogenbogen, das sicherstellt, dass die Legierung einen niedrigen Gasgehalt, wenige Einschlüsse und eine einheitliche Mikrostruktur aufweist.
Während des Vorbereitungsprozesses sollte auch dem Vakuumniveau während des Schmelzens und der Verwendung von Abschirmgas zur Verringerung des Sauerstoffgehalts und zur Verhinderung der Metalloxidation geschenkt werden.
Für leistungsstarke ultrafeine kupferhaltige Titanlegierungen haben Forscher eine Strategie zur "eutektoiden Legierung → Löschung → Heißdeformation" (EQD) entwickelt, die durch konventionelle Betriebsgeräte mit hohem Maßstab vor konventionellem Betrieb von Heißverarbeitungsanlagen eine großberufliche Vorbereitung von ultrafeinkörnigen Strukturen erreicht.
Das Unternehmen verfügt über führende inländische Titan -Verarbeitungsproduktionslinien, darunter:
Deutsch importierte Präzisions-Titan-Rohrproduktionslinie (jährliche Produktionskapazität: 30.000 Tonnen);
Japanische Titanfolie Rolling Line (dünnste bis 6 μm);
Vollständig automatisierte Titan -Stange kontinuierliche Extrusionslinie;
Intelligente Titanplatte und Streifen -Finishing -Mühle;
Das MES -System ermöglicht die digitale Steuerung und Verwaltung des gesamten Produktionsprozesses und erreicht die produktdimensionale Genauigkeit von ± 0,01 μm.
